锡槽底砖

锡槽作为玻璃生产的三大热工设备之一，锡槽槽底砖的安装是一项标准高、要求严的工作。底砖的安装质量直接影响到投产后浮法玻璃的生产，关系到锡槽的使用寿命和玻璃产品的质量。由于数吨玻璃漂浮在锡液表面上，而锡的密度大于底砖，到锡槽的使用后期会出现锡液下浸，容易损坏螺柱，至使底砖上漂，所以必须严格按设计施工。 1、锡槽底砖砌筑安装工艺流程 锡槽槽底钢结构验收、放线→底砖砌筑、预排→清理检查－底砖螺柱焊接→螺栓孔石墨填装→封孔料捣打→封边料填装→底砖清理、保护→锡槽胸墙砖砌筑→顶盖砖砌筑 2、底砖铺设总体要求 （1）底砖铺设应专人负责，严格有序地进行； （2）正确的施工方法及必备的专用工具，底砖搬运需轻拿、轻放； （3）严格按程序施工，否则会出现漏放石墨垫片等现象； （4）做好每道工序的真空清扫工作以及防护； （5）锡槽投入使用前需取出槽底砖缝中所有的金属垫片，不得有漏取。 3、锡槽底砖砌筑操作要点 （1）槽底砖的运输 运输是施工的步，所有底砖六面均已加工抛光，根据施工所需，按顺序将锡槽底砖运到锡槽两侧，堆放层数以一层为准，把运到作业面四周的底砖盖上。 （2）锡槽槽底钢结构的复查 检査锡槽1#立柱至熔窑1#小炉中心线间距是否与设计图纸一致;测量槽底板的水平度及标高是否能满足设计要求;1#立柱至入口唇板的距离能否满足地砖的尺寸;锡槽纵向中心线是否吻合;地板除锈是否彻底。 （3）底砖砌筑放线 锡槽槽底钢结构复査达到要求后，进行砌筑放线。以”立柱中心线为基准，标示出各段的控制线，一般每三排砖放出一条控制线，这样能较好地控制每排底砖的误差;把地砖上表面设计标高打在锡槽侧板上，并把所有的点线作上明显标记。 （4）底砖砌筑找平 若采用人工焊接螺栓，底砖铺设时要先预排。进入槽内作业人员需换软底布鞋。底砖砌筑前用吸尘器将槽内清洗干净。砌筑地砖应从锡槽进口端开始定位，由中心线两侧开始安装。 把块定位砖用专用吊车吊到位置，把砖平稳落下，用力按住砖的四角以确认砖的稳定性，用水准仪器测量砖上平面的四角，标高在±0.5mm以内。如读数达不到要求，在砖的四角用不同厚度的钢垫片进行调整，直到达到要求为准，但底砖与锡槽底板大调整距离不大于2mm，所有底砖和边砖都照此进行。砖的纵向及横向砖缝用不同厚度的膨胀板相隔，确保砖缝的留设，每砌完三排后取出膨胀板，将底砖用干布擦干，吸尘器吸干净，砖缝用胶带密封，盖上纤维布。 设计上在宽段至收缩段要有一排预留加工砖的位置，因为纵向距离较长(几十排砖)，会出现累计误差。为确保每排砖的砖缝都能达到要求，当宽段砌至收缩段尚余一排砖时，将其预留，再从收缩段开始往窄段砌筑。 砖底安装前，应先将锡槽大罩安装完毕，将大罩的提升高度稍大于作业人员为宜，侧槽板先不安装，在锡槽边沿的外侧搭一1500mm×2000mm的钢平台。底砖平台吊装到槽内，采用人工吊装，把所需砌筑的每一块砖通过平台，再把砖放到相应槽底位置。 （5）底砖砌筑结束后对槽内彻底清扫，进行螺柱焊接 为确保每个螺柱焊接的牢固，在施焊之前要进行螺柱焊接试验，检査每根螺柱的材质是否符合设计要求、磁环的直径与螺柱是否匹配、螺柱的锥体及锥尖下小孔角度与深度是否符合要求。每个砖孔内的槽底板要进行清扫，如槽底砖孔内潮湿，要用吹热风机将其吹干，并清洁，后进行螺柱焊接。 在固定螺栓孔内放入专用套管(以φ430mm×300mm的钢管为宜)，然后用平头钻与套管内壁相依，在钢板上钻出固定螺栓位置的印记，将底砖移开后即可焊接固定螺栓。用电弧焊机人工焊接螺栓，焊接后要做好保温，冷却至常温为止。随后用力矩测定器对焊完后的每个螺栓逐个进行抗拉强度检测，要求测试的力矩达到28N·m，再用0.5kg手锤敲击螺栓根部，进行复检并清掉焊渣。检验工人应由专人负责，螺栓与钢壳焊接处不允许有裂纹、气孔、缩径。不合格者必须拔掉，并将原焊接处底板打磨平后用合格螺栓重焊。 （6）焊好固定螺栓后即可吊装槽底砖，底砖就位后封填螺栓孔。先计算出所需石墨粉的量(保证填充密度>1.3g/cm3)装入小袋。待确认砖体放好并用吸尘器把螺栓孔及锥形孔清扫干净，用石墨填充螺栓与砖孔的间隙，人工用专用套管捣实;石墨粉捣打好并经专人检查合格后，安放石墨垫圈、钢垫圈，拧螺母，螺母的拧紧程度以手拧紧为宜。石墨粉填充完毕，对螺栓的安装情况仔细检查并进行真空清扫。为保护底砖，防止杂物掉入砖缝，胀缝要用胶带纸密封，并在底砖上铺塑料布、盖纤维板。 （7）封孔料的捣打 ①封孔料的混合搅拌封孔料应按说明适量加水搅拌均匀后使用，可人工搅拌，也可用搅拌机搅拌，但搅拌后应用3.35mm筛筛分，以去除料团。 ②封孔料的捣打应在底砖已铺完5排以后进行(防止振动引起周边的砖发生位移)，捣打前用木楔将边墙砖和槽帮(侧板)间的空隙固定，用吸尘器将砖孔清理干净，用湿布或毛刷对螺栓孔进行湿润，再将防护及加料斗放在倒锥孔的上方开始加料捣固。封孔料次加入量应盖过槽底螺栓(高约60mm)，封孔料边捣固边加入以防分层，直到将孔填满并高出砖面10mm为止，后一次加料高度不小于20mm。 ③用抹子将高出砖表面的料堆刮平，随后将茬口压平拼光，并用120mm×120mm×20mm胶皮(或塑料片)盖住，做好养护。捣固好的封孔料用手指摩擦不起砂为合格。 ④为保证捣打质量，捣打操作必须连续不断地进行，直到全部完成，严禁分层加料，逐层捣打。 ⑤捣打料每混合2次1h内必须用完，否则重新配制。 （8）)封边料的填装 ①封边料的混合搅拌方法同封孔料的混合搅拌，按说明加水。混合好的料必须在1h内用完。 ②锡槽底砖全部安装合格后，去掉四周的木楔，将边墙砖与侧板间空隙清理干净，用塑料布将周边的底砖砖面覆盖严实后方可开始捣打。 ③将专制的料斗放至槽底砖和边壁砖之间的缝隙处，边倒入搅拌好的封边料，边用扁钢或专用工具捣固。 ④封边料填充必须密实，严禁分段施工及封边料堵塞胀缝。 （9）锡槽胸墙砖和顶盖砖砌筑砌筑胸墙砖时，应注意各观测孔的位置，上部胸墙砖与顶盖砖同步进行。 顶盖砖的砌筑应从入口段按序向后进行，砌完一排后在进行下一排的砌筑。应注意各加热孔的位置不得留错。两顶盖砖之间下表面高差不得大于2mm，整个顶盖砖下表面高差不得大于6mm，要确保顶盖砖与两侧胸墙砖之间的间隙。