多孔轻质隔热耐火砖-耐火材料行业动态-耐火砖高铝砖刚玉砖浇注料河南耐火材料厂-宏泰耐材

多孔轻质耐火砖主要有轻质砖、空心球砖和轻质耐火混凝土。轻质隔热耐火砖按组成可分为硅藻土砖、轻质粘土砖、轻质硅砖、轻质镁砖和轻质高铝砖等。为使砖具有气孔率高、气孔尺寸适中及分布匀等特点，轻质耐火砖的生产方法可用下列方法：

①以天然或人造多孔轻质材料为原料制砖。

②在泥料中加入易烧掉的可燃物，如锯末、泡沫苯乙烯；或加入升华物质，如萘烧尽挥发后形成多孔结构。称为可燃物法。

③在泥料中加入发泡剂，如松香皂，烧成后获得多孔结构。称为发泡法。

④在泥料中加入碳酸盐如白云石等借助化学反应放出气体而形成多孔结构。称为化学法。

轻质粘土砖指含Al2O3 30%~46%的轻质多孔耐火砖。生产中以粘土熟料或轻质熟料和可塑粘土为主要原料，通常采用可燃物法生产，也可采用化学法或泡沫法形成多孔结构。配料与水混合制成可塑泥料或泥浆，以挤压成型或浇注成型，干燥后于1250℃~1350℃氧化气氛中烧成。常用轻质粘土砖的体积密度为0.6g/cm3~1.3g/cm3，耐压强度为2.0MPa~5.88MPa，1350℃时导热系数为0.221W/J•S-1•m-1•K-1~0.442J•S-1•m-1•K-1,最高使用温度为1200℃~1400℃。主要作为各种工业窑炉中不接触熔融物和无侵蚀气体作用的隔热层材料。

轻质高铝砖一般指含Al2O3 45%以上的各种轻质耐火砖。通常分为两类：一类是以天然高铝矾土熟料为原料制造的普通轻质高铝砖；另一类是以电熔或烧结氧化铝为原料制造的优质轻质高铝砖，因其主晶相为刚玉，又称为轻质刚玉砖。轻质高铝砖一般用泡沫法生产，熟料磨碎后与结合剂（如粘土）和发泡剂混合配制泥浆，浇注成型后于1350℃~1500℃烧成。一般轻质高铝砖的体积密度为0.4g/cm3~1.35g/cm3，气孔率为66%~73%，耐压强度为1.3MPa~8.1MPa，350℃时导热系数为0.291J•s-1•m-1•K-1~0.582J•s-1•m-1•K-1，轻质高铝砖的耐火度高，耐热震性能好，常用作窑炉的高温隔热层。优质轻质高铝砖可用于与火焰直接接触的炉窑内衬，但不宜用于受熔渣直接侵蚀的场合。由于轻质高铝砖在还原气氛下论学稳定性好，因而以氢气、一氧化碳等气体作保护气氛的窑炉，一般都采用轻质高铝砖作隔热衬里。轻质高铝砖的使用温度为1350℃~1500℃，高纯砖的使用温度可达1650℃~1800℃：。

轻质硅砖为SiO2含量在91%以上,体积密度小于1.2g/cm3的轻质硅质耐火砖。与普通硅砖的生产工艺相似，一般采用硅石为原料，配料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末等，或以气体发泡法形成多孔结构，再加入CaO，Fe2O3等矿化剂以促进石英的转化，采用纸浆废液作成型结合剂，烧成时，在1200℃以前应维持强氡化火焰，使加入物完全烧尽。轻质硅砖的矿物组成为：鳞石英78%~86%，方石英13%~15%，石英4%~7%。一般轻质硅砖的体积密度0.9g/cm3~1.1g/cm3，耐压强度2.0MPa~5.9MPa，导热系数0.35J•s-1•m-1•K-1~0.421J•s-1•m-1•K-1,并具有优良的耐火性能，荷重软化温度1620℃以上，其热稳定性能较致密硅砖好。因而可在不与熔渣接触的高温条件下(1500℃~1550℃)长期使用，用于高温热风炉硅砖内衬的隔热材料以及玻璃窑硅砖砌体的隔热。

氧化铝空心球砖一般是以70%的氧化铝空心球和30%的烧结氧化铝细粉，用磷酸或硫酸铝作成型结合剂，经压力震动成型后烧结而成的隔热耐火砖。其主要原料氧化铝空心球的制备方法有两种：一种是熔融吹制法。将Al2O3含量98%以上的工业氡化铝在电弧炉熔融至2000℃以上，待熔体流出时以高压气流喷吹，使熔液分散成小液滴，在飞行冷却过程中因表面张力的作用收缩冷凝成直径0.2~5mm的氧化铝空心球。另一种是烧结法。以直径0.2~5mm的有机物小球为球核，表面用氧化铝泥浆涂裹，干燥后经热处理而得到粒度均匀强度较高的空心球。氣化铝空心球既可直接作为高温炉窑的绝热添充物，也可配制轻质浇注料及空心砖砖，这类砖具有安全使用温度高，强度大，导热系数小，热容小，体积密度小及化学稳定性高等特点，可广泛应用于高温炉窑的保温炉衬材料。